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Trans Pacific Technologies(TPT Japan)は、耐環境性が要求されるアビオニクスを必要とする防衛および航空宇宙アプリケーション向けの幅広い製品をサポートしています。これには、温度、衝撃、振動、湿度が含まれます。


2026年6月16日
投稿者 ティー・ピー・ティー株式会社


NIU3Rは、SWaP(サイズ・重量・電力)の制約が厳しい航空宇宙・防衛プラットフォーム向けに設計された、自己完結型のLRU(ライン交換可能ユニット)である、小型・堅牢かつ低消費電力のミッションコンピュータ兼統合I/Oシステムです。本システムは、ミッション処理機能と、ディスクリートI/O、シリアル通信、パルスタイミング・リソース、イーサネット・ネットワークといった多岐にわたるプラットフォーム・インターフェースを単一の筐体に統合しています。その小型で円形のフォームファクタと平坦なインターフェース面により、円筒形やスペースが限られた車両構造内への効率的な設置が可能となり、外部拡張モジュールを必要とせずに、統合された決定論的制御プラットフォームを実現します。 Additional Information
 

2026年6月2日
投稿者 ティー・ピー・ティー株式会社


NVIDIA Blackwellアーキテクチャは、HPC、AI、およびデータサイエンスの計算処理に向け、CUDAコアと第5世代Tensorコアを搭載しています。Blackwell GPUは、効率性を大幅に向上させた改良型アーキテクチャを採用しています。本モジュールは24GBのGDDR7メモリに対応しており、前世代と比較して50%以上高いメモリ帯域幅を実現しています。また、本GPUはPCIe x8またはx16をサポートし、モジュールとの間で高速なデータ転送経路を提供します。 最高のパフォーマンスを引き出すためには、最高の冷却能力が不可欠です。WOLF独自の高度な冷却技術は、発熱源であるGPUダイからウェッジロックに至るまで、軽量かつ高効率な経路を通じて熱を移動させるよう設計されています。 Wolf Products
 

2026年6月1日
投稿者 ティー・ピー・ティー株式会社


New Wave Design、V6069を発表:QMCメザニンサイトを搭載した、高性能組み込みコンピューティング向けVersal® Premium対応3U VPXモジュール ミネソタ州イーデンプレーリー — 2026年1月26日 — New Wave Designは本日、次世代のヘテロジニアス組み込みコンピューティング向け3U VPXモジュール「V6069」の発売を発表しました。本製品は、AMDのVersal® Premiumアダプティブ・システムオンチップ(SoC)、堅牢な光・電気高速I/O、QMCメザニンサイト、そしてSOSAに準拠した演算集約型プロファイル・オプションを特長としています。シグナルインテリジェンス(SIGINT)、電子インテリジェンス(ELINT)、電子戦(EW)、および大容量データ処理アプリケーションを含む、極めて...